第95章 突破壁垒 (第3/4页)


    “小李啊，恭喜你啊，委任状已经出来了，我们已经和庄友华方面打过招呼了，你被正是委任为振蓝公司的总经理，全权负责运营和研发，你要戒骄戒躁，不要辜负重托，搞好祖国的尖端工业……”

    电话里，高副部长深情的嘱咐李树要不忘初心，让李树感激涕零。

    要不是有这些力量的支持，李树到现在还是一事无成。

    ……

    从第三机械厂回到家，李树打开了HXNB-888型多用途单片机图纸，坐在书桌前继续做生产流程简化。

    要让未深入学习原理的工人能够按照流程生产出合格的产品，需要花的功夫不小。

    HXNB-888的核心芯片技术规格和工艺比不了电脑CPU那般复杂，但关键流程还是类似的，单晶硅提纯、晶圆切割、光刻胶涂抹、刻蚀、封装、测试等流程还是必须的。

    李树最终给HXNB-888核心初代芯片定下的规格为3微米制程小型芯片，不用说和国际最先进的0.18微米比，就算和国内已经成型的1微米比，都还有差距。

    这么做的目的就是稳扎稳打，积累芯片产业经验。

    设计过程也谈不上用什么EDA等工业设计软件了，就是李树这个人形打印机手绘。

    最终画出来的图，有两平方米这么大，这么大，这么高质量的工业设计用的纸，还是李树托工业部的关系搞来的。

    还好最复杂的图纸设计，有黑科技系统的辅助，省去了最大的麻烦。

    首先要面对的就是